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对于焊接可靠性要求比较高的单面板，工艺参数的控制必须更加严格，如生产前必须测定波峰焊机和回流焊机中的温度曲线，西藏单层线路板，使之符合工艺要求，led单层线路板，对铅锡焊料的化学成分必须至少分析一次，如发现不合要求必须立即更换。在助焊剂采用发泡涂溥时要对助焊剂进行实时监控。在完成免清洗工艺焊接后，22F单层线路板，进行补焊和修复时一定要使用免清洗的焊丝。只有采取有效的生产工艺才能保证使用免清洗助焊剂/焊料能取得良好的焊接效果。

单面板板材印制单面PCB一般用覆箔层压板制成，常用的是覆铜箔层压板。板材选用时要从电气性能可行性加工工艺要求经济指标等方面考虑，常用的覆铜箔层压板有覆铜箔酚醛纸质层压板覆铜箔环氧纸质层压板覆铜箔环氧玻璃布层压板覆铜箔环氧酚醛玻璃布层压板覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印制线路板用环氧玻璃布等。