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有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB设计中带来的，它们是：过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。同向并行的线条密度太大，PCB电路板制造*，焊接时很*连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，pcb童车电路板，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的小距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。

在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。输入阻抗很高，单面94hb电路板，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。PCB布线原则在PCB设计中，湖南电路板，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB中，以布线的设计过程限定高，技巧细、工作量大。